Product description
纳秒激光切割机,应用于手机、通讯、半导体、新能源等领域。例如FPC、PCB板材、摄像头模组、陶瓷、钨钢、聚酰亚胺等聚合物材料及金属箔类的精密切割、钻孔及蚀刻加工。
加工效率高、工作稳定性好。成熟的加工工艺,适合各种图形加工。可精细控制激光器能量,热影响区域级小。可配备自动化系统,提升效率,性价比高。


Features
1.加工效率高、工作稳定性好。
2.成熟的加工工艺,适合各种图形加工。
3.可精细控制激光器能量,热影响区域级小。
4.可配备自动化系统,提升效率,性价比高。
Parameter
Why



Application Display
应用于手机、通讯、半导体、新能源等领域。例如FPC、PCB板材、摄像头模组、陶瓷、钨钢、聚酰亚胺等聚合物材料及金属箔类的精密切割、钻孔及蚀刻加工。
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